電子產(chǎn)品封裝朝著高密度化的方向發(fā)展，同時(shí)，高端電子產(chǎn)品要求印制電路板（printed circuit board,PCB）具備高頻率、高速度的信號(hào)傳輸能力，而分立式元件限制了電子產(chǎn)品的微型化與多功能化，因此，PCB內(nèi)埋無(wú)源元件技術(shù)受到了廣泛關(guān)注。
無(wú)源元件的封裝結(jié)構(gòu)分為分立式、集成式與內(nèi)埋式。內(nèi)埋無(wú)源元件技術(shù)的開(kāi)發(fā)利用可以在相同的PCB板面空間內(nèi)提高布線密度，提升阻抗匹配性，降低電磁干擾，同時(shí)通過(guò)減少封閉焊點(diǎn)保證了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性，在高頻高速的應(yīng)用條件下PCB能夠表現(xiàn)出更優(yōu)越的電氣特性。實(shí)現(xiàn)PCB內(nèi)埋電阻方法有蝕刻金屬薄膜電阻方法、燒結(jié)陶瓷電阻方法與絲網(wǎng)印刷（網(wǎng)印）導(dǎo)電漿料方法等。蝕刻金屬薄膜電阻方法是利用具有超薄電阻薄膜的芯板材料，通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程準(zhǔn)確地制作出薄膜電阻圖形，其阻值范圍通常在25~250Ω。
但是這類原材料價(jià)格高，且電阻薄膜蝕刻過(guò)程須要配合特殊的蝕刻藥水及蝕刻設(shè)備，限制了該方法的推廣及應(yīng)用。燒結(jié)陶瓷電阻方法是利用高溫氮燒結(jié)技術(shù)制作PCB內(nèi)埋電阻，能滿足加工高阻值及高精度電阻的要求，但高溫氮燒結(jié)相關(guān)設(shè)備成本極高，而且在PCB行業(yè)內(nèi)，高溫?zé)Y(jié)技術(shù)不成熟，應(yīng)用及推廣難度大。網(wǎng)印導(dǎo)電漿料方法可以高效制作導(dǎo)電薄膜層，且網(wǎng)印工藝成熟，設(shè)備操作可控性高，導(dǎo)電漿料成本較低。
同時(shí)，網(wǎng)印電阻具備抗氧化、耐高溫與防止離子遷移等穩(wěn)定的性能。因此該方法制作埋入電阻具有良好的前景。多層PCB內(nèi)埋網(wǎng)印電阻方式可分為電路板外層內(nèi)埋電阻與電路板內(nèi)層內(nèi)埋電阻，后者可靠性的相關(guān)研究尚不多見(jiàn)，筆者主要針對(duì)層壓方式實(shí)現(xiàn)電阻內(nèi)埋的可靠性進(jìn)行研究。（正航儀器撰稿）http://m.gzsfwl.com
